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1、ldi曝光机

LDI曝光机是一种用于半导体制造工艺中的曝光设备，是将光学投影技术应用于半导体工业的关键性设备。LDI是英文Lithographic Direct Imaging的简称，中文可译为直接曝光方法。

LDI曝光机利用UV或E-beam等不同形式的光源，通过光刻胶或光致聚合物的化学反应对硅片或掩膜进行高精度的曝光。与传统曝光工艺相比，LDI曝光机具有制备速度快、处理面积大、精度高等优点。

LDI曝光机广泛应用于半导体工艺中，特别是在新型存储器制造中具有重要意义。过去，半导体芯片制造过程中需要将电路图案挤压到一张光刻掩膜上，再通过投影变形成芯片上的图案。而LDI曝光机可以直接将电路图案投影在芯片上，省去了多个步骤，提高了制造效率并保证了生产质量。

LDI曝光机的进一步发展将对半导体产业发展做出重要贡献。随着半导体器件的尺寸和工艺技术的不断推进，对设备精度的要求也越来越高。因此，研究和开发高精度的LDI曝光机是开展半导体工艺研究的核心问题。

总之，LDI曝光机是一种关键性的半导体工艺设备，它的出现使得半导体制造更加高效、快捷和精密。随着半导体工业的发展，相信LDI曝光机将会得到进一步的推广和应用。

2、ldi曝光机底边距是什么?

LDI 曝光机是一种半导体工艺设备，它用于在半导体器件表面对光敏材料进行曝光，以便在半导体制造过程中创建所需的图案。

机底边距指的是工件与曝光机台底面之间的距离。由于在曝光过程中，光线必须通过空气和薄膜层，因此机底边距会影响曝光的精度和均匀性。

在 LDI 曝光机中，对于不同的工艺需要，机底边距可能会有不同的要求，一般而言，一般的边距要求为：距台底面 4~6mm 之间。这种设置可以保证光线能够充分照射到光敏材料上，同时在不加剧杂散反射的情况下，使曝光能够更加均匀。

我们可以通过调整曝光机上的调节杆来设置机底边距。在设置之前，我们需要确保工件平稳地安装在曝光机台面上，并调整好底部的膜片平整度和厚度。通过调节杆，可以一定程度上影响机底边距的大小，这样就可以根据不同的工艺需求来设置边距的大小进行曝光。

总之，机底边距是非常重要的一个参数，对于 LDI 曝光机的正常工作和曝光效果都有很大的影响。通过合理设置机底边距，可以保证曝光效果的质量和图案的精度，从而提高工艺的效率和可靠性。