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由于过热和供应问题，高性能移动芯片组在 2022 年经历了一些艰难的一年，这使得挑选最好的游戏手机变得比以往任何时候都更加困难。联发科或许是这个规则的例外，它在人们的关注下飞行，只获得了少数设计胜利，大部分仅限于中国，但避开了困扰三星代工厂的散热问题。随着华硕 ROG Phone 6D登陆西方市场，我们已经拿到了联发科 2022 年的顶级芯片，并将其与更为普遍的竞争对手进行比较。
为了今天的比较，我们分别在天玑 9000 Plus和骁龙 8 Plus Gen 1中使用了联发科和高通 2022 年更新的高性能芯片。在华硕 ROG Phone 6 Pro和 6D Ultimate 版本中运行，我们有两款非常相似的手机，这消除了 OEM 特定优化的元素，这些优化可能使芯片与芯片之间的比较变得困难。让我们深入了解一下。
Snapdragon 8 Plus Gen 1 与 Dimensity 9000 Plus 规格在讨论基准测试结果之前，让我们回顾一下将影响我们将在这些芯片上运行的基准测试的关键内部工作原理。
这里有一些差异需要注意。首先，我们正在研究非常不同的 GPU。高通的内部 Adreno 架构是一个严格保守的秘密，而联发科则使用 Arm 的现成Mali-G710 10 核配置。主要的 CPU 差异包括 Dimensity 9000 Plus 中更大的 L3 和系统级缓存。联发科技的芯片也没有利用 A510 的合并核心选项，这可能使该芯片在多线程工作负载（例如基准测试）中具有优势。
这两款芯片均基于台积电的 4nm 制造节点构建，这排除了限制原始 Snapdragon 8 Gen 1 的过热瓶颈。但是，这并不一定意味着这些芯片组不会变热，我们稍后会看到。
Snapdragon 8 Plus Gen 1 与 Dimensity 9000 Plus 性能测试转向我们的单次运行测试套件，联发科的天玑 9000 Plus 以显着优势占据榜首（见下图）——至少在涉及 GeekBench 5 等 CPU 密集型工作负载时，以及在使用华硕的 X-Mode 性能增强器。Snapdragon 8 Plus Gen 1 在图形性能方面保持领先，尽管在 3DMark 的 Wild Life 测试中仅领先 8% 左右。
正如我们之前提到的，联发科在其共享缓存中投入了更多的硅面积，确保有足够的内存，以便核心不必诉诸较慢的 RAM。使用单独的小型 Cortex-A510 内核（而不是高通使用的合并内核设计）可以为多线程工作负载带来好处，因为每个内核都有自己的 L2 缓存和用于高级数字处理的 SIMD 引擎。重要的是，这种组合提高了各种工作负载的性能，从非常令人印象深刻的 PCMark 性能分数可以看出，尽管从高水平来看，这两个芯片使用相同的 CPU 内核。
不过，这只是芯片在 X 模式下全速运行的情况。当非 X 模式时，华硕在联发科技芯片的单核性能上占据优势，但我们测试的搭载 Snapdragon 的 ROG 6 Pro 却并非如此。这表明华硕对 6D 的温度有些担心。即便如此，即使没有 X-Mode，联发科技的设置在 PCMark 中仍然略胜于 Snapdragon 实现。然而，这些绝对是 OEM 级别的优化，因为其他制造商提供了更好的开箱即用性能。
天玑 9000 Plus 在多项关键基准测试中均位居榜首。
虽然我们希望看到大量内存有助于最大限度地提高性能，但基准测试并不是一切。高通更多的缓存预留方法可能使其能够投资于其他芯片密集型领域，例如图形、图像处理器和调制解调器功能。但如果不进行死亡射击，就不可能确定。大内存池也会消耗电量，我们确实看到天玑 9000 Plus 在基准测试过程中消耗了大量电量。
根据这些结果，联发科确实具有优势，但需要更多测试才能深入了解负载平衡和功耗的细节。
压力测试一次性基准测试很好，但持续的性能在最近几代芯片中日益成为一个问题。高通不得不从三星转向台积电，以及时解决 Snapdragon 8 Plus Gen 1 的瓶颈问题。联发科从最初的天玑 9000 开始就一直使用台积电。
值得庆幸的是，我们对搭载高通最新芯片组的华硕和一加手机的测试表明，即使芯片的功耗仍然是一个问题，但持续性能有了很大改善。ROG 6 Pro 中的 Plus 变体可持续大约 10 次运行，然后略有下降，这比我们从常规型号中看到的单次运行要好得多。然而，关闭 X 模式，您会看到以功耗为名的可疑的持续性能回报。
联发科技的天玑 9000 Plus 表现出更好的能力来维持其峰值性能，而无需庞大的外部冷却。启用 X-Mode 后，MediaTek 的 SoC 在发生任何限制之前能够通过 16 次 3DMark 的 Wild Life 压力测试。即便如此，性能也只会下降几个百分点，而不是急剧下降。
虽然这两款芯片都可以在不降低帧速率的情况下承受更长的游戏时间，但当华硕优化功耗时，9000 Plus 的性能会更好。尽管它与 Snapdragon 的峰值性能不太匹配，但它在丢帧之前存活了 7 次，而不仅仅是一次运行。Arm Mali G710 GPU 取得了自己的胜利。
即便如此，我们仍然对基准测试期间看到的峰值温度感到非常震惊。天玑芯片的温度达到 53°C，而 Snapdragon 的温度则稍低一些，为 51°C，两者都在 X 模式下运行。华硕在 ROG Phone 6D 中配备了一个通风口，以实现更好的散热效果，这一事实告诉您需要了解的一切。即使采用目前最高效的制造工艺，获得并维持峰值性能也会产生大量热量。
您应该选择哪种芯片？当我们询问为什么华硕甚至推出“D for Dimensity”版本的 ROG Phone 6 时，该品牌表示希望为客户提供一流性能的选择。我们的结果帮助我们了解华硕的出处；天玑9000 Plus是一款标杆芯片，在压力下表现良好。
也就是说，这两款芯片在现实场景（包括高端游戏）中表现同样出色。然而，Snapdragon 增强版的 Adreno 730 GPU 仍然提供了更高的图形基准分数，使其更适合未来的高端游戏。从历史上看，高通的Adreno架构由于平台的受欢迎程度而受到了更多开发者的喜爱，并且获得了更好的仿真支持，这也是值得考虑的。
