大家好我是小蝌蚪，cof，关于cof的基本详情介绍很多人还不知道，那么以下内容是本小编对于此话题的观点：

1、COF（Chip On Flex，or，Chip On Film）。

2、常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合。

3、或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。